天风国际证券分析师郭明錤表示，英伟达新AI服务器的芯片与系统方案将成为2025年GTC硬件更新的关键。此次发布的重点是新AI芯片B300，该芯片分为Dual-die（CoWoS-L）和Single-die（CoWoS-S）两种版本，其主要亮点在于HBM从192GB提升至288GB，运算效能比B200提升了50%（FP4）。
B300预计将在2025年第二季度开始试产，并在第三季度正式量产。这款芯片将提供更强的算力，同时降低平均token成本，适用于Scale-up和Scaling-out的参考设计方案。