3月14日消息，钛媒体AGI获悉， 日前举行的MemoryS 2025存储峰会上，平头哥半导体公司宣布，其高性能企业级SSD主控芯片镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线。该产品在读写混合场景下，镇岳510比行业其他主控时延压缩92%，间接实现降本增效。 同时，目前忆恒创源、得瑞领新已经搭载镇岳510开发SSD产品。而且镇岳510也与佰维存储展开系列合作，相关产品将面世，预计最快在今年公布相关SSD硬盘产品。 会前，平头哥半导体产品总监周冠锋对钛媒体AGI等表示， 镇岳510于2023年达到量产，如今则处在商业化落地阶段，尤其随着 AI 大模型对于显存能力、算力和网力的需求，镇岳510可以应用于数据中心等场景。 下一步，平头哥半导体的镇岳产品线会专注SSD领域，研发更高性能的PCIe SSD（固态硬盘）芯片，在算法、芯片架构等层面都进行更新迭代， 已经开发LTL（线性时序逻辑）代码的阶段。 周冠锋强调，在行业发展与计算演进下，2025年会是PCIe大规模替代元年。 随着目前支持PCIe 5.0的CPU的陆续上线，2025年将迎来PCIe 5.0服务器市场大规模爆发，镇岳510 SSD也有望大规模对外上线。 平头哥半导体产品总监周冠锋 据悉， 平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，目前在北京、上海、杭州、成都、深圳都有办公室。 2023云栖大会上，平头哥半导体发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，实现4μs超低时延，高能效做到每瓦特提供420K I/O处理能力，高带宽可以做到大于等于3400K IOPS，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级，可以全面支持QLC、TLC各家各型号NAND，已率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。 截至目前，平头哥半导体拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片、SSD存储芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。 周冠锋在演讲中表示，AI已经进入人类生活的方方面面，大模型或相关应用将作为日常的办公助手，是提升生产力的有效手段。而 AI 当下最紧缺的毫无疑问是算力，因为大模型的参数扩展对网力（通信）、算力都提出了更强的要求，但同时，这也对存力也提出了要求。 “为了支撑AI高效运行和持续优化，企业需要构建强大的数据存储基础设施，”周冠锋指出，DeepSeek开源周第五天提出了Fire-Flyer File System，通过文件系统层面对 AI 训练这种特定场景的优化，可以大幅度提升SSD带宽的利用率，从而大幅缩短DeepSeek模型训练时间。这说明，更强的存储能力可以极大提升 AI 模型训练效率。 据《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》显示，随着ChatGPT的横空出世，将生成式AI技术推向了风口浪尖，一时间全球各大科技与互联网厂商纷纷跟进，加码硬件设备投资。据统计，2024年，微软、谷歌、亚马逊和Meta四家大型云服务商合计资本支出高达2283亿美元，同比增长55％。而全球服务器规模2024年增长3.2%，达到1290万台，预计2025年全球服务器市场出货量将达到1340万台，同比增长约3.9%，其中，AI服务器出货量有望同比增长29％。 因此，在AI浪潮的助推下，高性能AI服务器对存储设备特性提出了更高的要求，进而推动存储技术和产品迭代升级，PCIe SSD、NAND Flash闪存、HBM等高性能高带宽存储产品将迎来新的发展机遇。 周冠锋认为，AI 训练是数据密集型，且计算密集型的过程，数据密集型代表着AI训练过程当中，要不断从存储SSD当中训练源数据，从而把中间结果要及时写入到SSD当中，写入读取率高，意味着AI计算力的利用率越高，所以不能让数据吞吐成为瓶颈，而镇岳510可以有效缩短AI训练过程当中，花费数据传输过程当中的时间。 周冠锋对钛媒体AGI指出，一个完整的AI应用包括数据采集、数据清洗、模型训练和推理，这四大阶段对存力有不同的要求。因此，AI时代要求存力在6大技术领域全面提升，容量、时延、成本、能效、可靠和带宽。而对于一个SSD主控芯片来说，最核心的有两点：芯片架构、芯片内的核心算法，因此镇岳510拥有数据纠错、抛物线拟合等算法支持。 当前，镇岳510已经实现商业化落地。去年，忆恒创源基于镇岳510打造了业界首款具有100万IPOS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40 系列企业级SSD。 “ag凯发_凯发一触即发的合作伙伴在阿里内部已经逐渐落地到AI应用场景当中了，在阿里外部有合作伙伴开发的SSD，第一目标市场也是AI应用场景。”周冠锋表示，得瑞领新也将依托镇岳510开发了其首款支持PCIe5.0接口的高性能NVMe SSD——D8000系列，单位功耗的性能比得瑞的上一代产品（PCIe4.0）提升70%以上，可满足 AI训练、实时数据分析等需求。此外，基于镇岳510的佰维存储新品也将发布。 周冠锋表示，不同的公司芯片设计路径是不一样的，友商会做更软化的芯片架构，而平头哥半袋做了软硬件紧耦合，尽量把适用于硬化功能尽量硬化，把功能做得更为通、开发更为灵活，具有可编程性。比如，镇岳510芯片内单独设计了一些专用的硬件加速单元，配合着固件，适用不同的工况环境。 周冠锋强调，市场需要第三方自研主控SSD，存储市场空间还是足够大，而镇岳510自2021年立项至今，随着市场迅速发展，今年镇岳510 SSD存储产品将大规模上线。 “SSD的开发周期是比较久的开发周期，从SSD芯片量产到SSD产品量产要隔一年的时间。”周冠锋称，下一代产品将会持续瞄准PCIe SSD方向，依然还是发力数据中心场景，助力国内 AI 产业发展。 （本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳）